高溫試驗一般采用SC/GW-408D高溫試驗箱，或者SC/GDW-408D高低溫試驗箱、高溫老化房進行，一般是指在高于室溫，電子元器件一般在50~60℃，其他產品在更高，特殊情況下達到150℃以上，遵循的標準為GB/T2423.2-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》。那么，高溫究竟對產品有什么影響呢？

一、高溫對產品的影響：

1、密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉軸等的變形；

2、潤滑劑流失或潤滑性能降低，增加活動部件之間的磨損；

3、由于各種材料的膨脹系數不同，導致材料之間的粘結和遷移；

4、由于粘結引起機械失靈或*失效；

5、變壓器、機電組件過熱；

6、元器件電參數發(fā)生變化，影響產品的電性能；

7、易燃或易爆材料引起燃燒或爆火乍；

8、絕緣材料的絕緣性能降低；

9、有機材料變色、破裂、起泡、老化或產生裂紋;

10、密封件內部壓力增高引起破裂。

二、高溫環(huán)境效應：

1,不同材料的不同膨脹特性而使零件卡死;

2,事件全體或部分改變尺寸;

3,潤滑劑失去黏性,使?jié)櫥瑒┝魇Ф鴮е陆狱c失去潤滑;  

4,變質及破裂;

5,由于包裝、墊圈、密封、軸承和主軸變得歪斜、卡死和失效而引起機械或全部的 失效;

6,密閉試件內部產生高壓;

7,加速火乍藥和推進器燃燒;

8,電路穩(wěn)定狀況隨溫度梯度和材料的不同膨脹特性而改變;

9, 墊圈*變形(膠狀) ; 有機材料

10,改變繼電器及以磁性與熱起動元件之作用/不作用裕度;

11,火乍藥溶解和滲出;

12, 火乍藥鑄造外殼膨脹;

13, 電阻值改變;

14,氣密功能退化;

15,固體材料內部晶體結構產生分離;

16, 縮短操作壽命時間;

17,變壓器和機電組件過熱。